2024年全球半导体晶圆厂产能预计增长6%

国际半导体行业权威机构SEMI（国际半导体产业协会）发布的最新季度《世界晶圆厂预测报告》显示，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。

▲ 整体产能变化情况。图源 SEMI

行业习惯将7nm及以下的芯片划分为先进制程，28nm及以上芯片为成熟制程。而最新的一轮扩产潮两者均有涉及：一方面是来自AI算力需求的激增，以先进制程芯片的扩产最为明显；另一方面是中国大陆厂商在成熟制程领域的集中扩产。

· 逻辑半导体代工产能将于2024-2025年实现10%和11%的增幅，其中5nm及以下先进工艺的产能涨幅将胜于整体逻辑半导体，分别达13%和17%，这主要受到生成式AI芯片需求和2nm GAA工艺进入量产阶段的影响。

除了逻辑计算芯片外，从2022年开始，因市场供过于求陷入低谷的存储芯片同样因AI迎来一波产能扩张，HBM是其中的代表。这种新方案使用3D堆叠技术，将多个DRAM（动态随机存取存储器）芯片垂直堆叠在一起，可以实现更高的存储容量、更大的存储带宽和更低的延迟。

眼下HBM的产能正供不应求，大客户是英伟达、AMD、英特尔等AI芯片厂商。行业内的扩产投资主要由“存储三巨头”三星、SK海力士、美光领衔。其中，SK海力士、美光上半年都已宣布其2024年、2025年的HBM产能全部售罄，计划重金投建新工厂用于生产更多HBM。三星此前也表示，计划将HBM的产能比去年扩增近三倍。

存储芯片市场主要由DRAM内存和NAND Flash闪存两大产品线构成。按照SEMI报告预测，由于HBM的投资需求直接刺激DRAM市场增长，2024年和2025年DRAM产能都将增长9%。相比之下，NAND Flash闪存市场的复苏仍然缓慢，2024年的产能预计不会增长，2025年则增长5%。

· 除海外厂商在先进制程芯片上进行布局外，中国大陆厂商在成熟制程领域的大举扩产是全球市场产能增长的另一大动力。华虹集团、晶合集成、芯恩、中芯国际和长鑫存储在内的主要厂商正在大力投资建厂，产能几乎全部锁定成熟制程。据SEMI预测，未来将在2024年增长15%，2025年再增长14%，占据行业总产能的三分之一。

尽管存在扩张产能未被及时消化的风险，中国大陆厂商仍将继续积极投资扩产，部分原因是为减轻美国对华出口管制的影响。上半年的进口数据也印证了这一点。中国海关总署的数据显示，2024年1至4月，中国大陆半导体生产设备的进口总额达到了104.87亿美元，同比增长88%，其中绝大多数来自荷兰、日本等地，主要用于成熟制程芯片的生产。

SEMI总裁兼首席执行官阿吉特・马诺查（Ajit Manocha）表示：从云计算到边缘设备，人工智能处理的激增正在推动高性能芯片的开发竞赛，并推动全球半导体制造能力的强劲扩张。这创造了一个良性循环：人工智能将推动半导体内容在各种应用领域的增长，而这反过来又会鼓励进一步的投资。