美国宣布投资16亿美元助力先进封装技术研发

当地时间7月9日，美国商务部发布了一项意向通知（NOI），宣布启动一项新的研发（R?&D）活动竞赛，以建立和加速国内半导体先进封装产能。正如美国国家先进封装制造计划（NAPMP）的愿景所概述的那样，美国“芯片法案”计划预计将为五个研发领域的创新提供高达16亿美元的资金。通过潜在的合作协议，“芯片法案”将在每个研究领域提供多个奖项，每个奖项提供约1.5亿美元的联邦资金，并预计将撬动来自工业界和学术界的私营部门投资。

受资助的活动预计将与五个研发领域中的一个或多个相关：

设备、工具、工艺和工艺集成;

电力输送和热管理;

连接器技术，包括光子学和射频 （RF）;

小芯片（Chiplet）生态系统;

以及协同设计/电子设计自动化 （EDA）。

除了研发领域外，预计融资机会还将包括原型开发的机会。

美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示：“拜登总统明确指出，我们需要在美国建立一个充满活力的国内半导体生态系统，而先进封装是其中的重要组成部分。现在，由于拜登政府对美国投资的承诺，美国将在全国范围内拥有多种先进的封装选择，并推动新封装技术的发展。这一宣布只是我们致力于投资尖端研发的最新例子，这对于在美国创造高质量的就业机会并使我们的国家成为先进半导体制造的领导者至关重要。”

先进的封装能力和研发从未像现在这样对半导体技术的进步有如此高的需求或重要性。新兴的人工智能 （AI） 驱动应用正在突破高性能计算和低功耗电子等当前技术的界限，需要微电子功能（尤其是先进封装）的飞跃式发展。先进封装使制造商能够改进系统性能和功能的各个方面，并缩短上市时间。其他好处包括减少物理占用空间、降低功耗、降低成本以及增加小芯片重用。要实现这些目标，需要协调投资，以支持综合研发活动，以建立国内领先的半导体先进封装产能。

美国商务部负责标准与技术的副部长兼美国国家标准与技术研究院（NIST）主任Laurie E. Locascio表示：“美国国家先进封装制造计划将使美国的包装行业通过强大的研发驱动的创新而超越世界。“在十年内，通过芯片法案资助的研发，我们将创建一个国内封装行业，在美国和国外制造的先进节点芯片可以在美国境内封装，并通过领先的封装能力实现创新设计和架构。

“在拜登总统的领导下，我们正在将半导体制造业带回美国，与工业界合作，在全国各地的社区建立工厂、供应链和就业机会。这就是我们今天获胜的方式，而CHIPS研发就是我们明天获胜的方式。美国拜登总统科学技术助理兼白宫科技政策办公室主任Arati Prabhakar说道。 投资研究以加速新的先进半导体封装方法将有助于这个关键且快速变化的行业在现在和未来在国内蓬勃发展。