台积电3nm芯片产线正满载运行,月度晶圆产能上升至约12.5万片

9月5日消息，随着PC和智能手机库存调整逐渐结束，市场需求日益复苏，台积电的3nm芯片产能利用率一直保持在满载状态。

数据显示，目前台积电3纳米晶圆的月产能正从10万片逐步上升到约12.5万片。此外，位于台南科技园和高雄的2nm晶圆厂产能预计将达到每月12万至13万片。

而在这背后，是英特尔、苹果、高通和联发科等主要客户的强劲需求在推动。这些客户自从进入9月以来，一直在推出采用3nm芯片的新产品。

据估计，每片3nm制程晶圆的成本接近2万美元，该产品的收入占台积电今年第二季度总收入的15%，约合31.4亿美元。

随着主要客户今年下半年加紧推出新产品，预计3nm芯片的收入份额将大幅增长，台积电今年第三季度和全年的收入和毛利率预计也将超过此前的预测。

除了对高性能计算（HPC）的强劲需求外，台积电还看到了消费电子产品的激增。据报道，台积电5nm和4nm芯片的产能利用率自从今年年初以来也一直保持在100%。

比如，英特尔推出了采用台积电3nm芯片制造的酷睿Ultra 200V系列。该芯片采用台积电3nm工艺制造，采用了新的E核和P核，并重新设计了微架构，实现了高性能和高效率。同时还具有新的Xe2 GPU架构、NPU 4和图像处理单元(IPU)，用于增强图形、AI计算和多媒体处理能力。

这款平台的控制芯片采用台积电6nm工艺制造，集成了Wi-Fi 7、蓝牙5.4、PCIe Gen5、PCIe Gen4和Thunderbolt 4等最新通信标准。

作为台积电长期以来规模最大的客户，苹果仍然是该公司收入的主要贡献者。在推出采用3nm芯片的MacBook、iPhone 15 Pro和iPad Pro之后，苹果计划在9月10日推出全面采用3nm芯片的iPhone 16系列手机。

今年10月，预计联发科和高通将推出各自的3nm芯片。高通将于10月21日至23日举行一年一度的骁龙峰会，届时高通将推出全新的骁龙8 Gen4芯片。而联发科预计将于10月中旬推出Dimensity 9400。这两家也是台积电的主要客户。

根据市场调研机构的估计，未来台积电的7nm、5nm和3nm芯片将会继续从笔记本电脑、智能手机和AI芯片的强劲需求中受益。同时除了苹果、英特尔、联发科和高通等主要客户外，英伟达的H100和H200芯片以及即将推出的Blackwell GPU，预计也将为台积电的收入增长做出重大贡献。

此外，随着AMD、博通、谷歌、微软、Meta和中国本土芯片公司等其他主要客户的晶圆需求量增加，预计台积电今年第三季度的收入将会轻松超过其预期，即收入环比增长超过11%，毛利率达到55.5%。