半导体与器件

ASML正在开发hyper-NA EUV光刻机

发布日期：2024-05-23 206 次

高数值孔径（ High -NA ） EUV 光刻机刚刚起步，ASML又开始致力于开发超数孔径Hyper-NA EUV光刻机。 ASML 名誉首席技术官 Martin van den Brink在安特卫普举行的Imec技术论坛（ITF）上发表演讲时透露了公司的未来规划。他表示，在未来十年内，ASML将构建一个集成低数值孔径、高数值孔
亚马逊暂停订单，Lam宣布拆股，AI PC推动芯片销售

发布日期：2024-05-22 216 次

Nvidia客户暂停订单据报道，亚马逊公司（Amazon.com, AMZN）暂停了对Nvidia（NVDA）当前数据中心处理器的订单，等待今年晚些时候发布更强大的型号。其他半导体股票如Lam Research（LRCX）、高通（QCOM）和台积电（TSMC）也受到了影响。《金融时报》报道称，亚马逊云计算业务亚马逊网络服务（AWS）已将之前对Nvidia Grace Ho
布局海外市场，两家半导体企业开展合作

发布日期：2024-05-22 222 次

根据合肥安赛思半导体有限公司（以下简称：安赛思）官方消息，5月18日，安赛思与新加坡三福半导体科技有限公司（以下简称：三福半导体）签署战略合作备忘录仪式暨安徽大学与三福半导体联合实验室揭牌仪式正式举行。据介绍，安赛思是一家致力于研发新一代半导体功率器件智能驱动技术及衍生产品的高新技术企业，目前已成功开发
三星电子计划2025年完成4F2 VCT DRAM原型开发，迈向3D内存

发布日期：2024-05-22 304 次

5 月 21 日消息，综合韩媒 ZDNet Korea 和 The Elec 报道，三星电子执行副总裁 Lee Siwoo 在本月举行的 IEEE IMW 2024 研讨会上表示该企业计划在明年推出4F2VCT DRAM 原型。目前 3D DRAM 领域商业化研究集中在两种结构上：一种是 4F2VCT（IT之家注：Vertical Channel Transistor，垂直通道晶体管） DRAM；
三星计划用第二代3nm争取英伟达但良率仅20%远低于台积电

发布日期：2024-05-22 241 次

5月21日消息，据媒体报道，三星计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。但最新报告显示，三星3nm工艺的良率仅为20%，这可能成为其竞争中的一个重大障碍。与此形成鲜明对比的是，台积电的N3B工艺良率已接近55%，这使得台积电在先进芯片制造领域保持了其行业领导者的地位。三星的低良率意味着其生
Bourns 推出具有极高大电流能力的屏蔽功率电感器性能大幅提升

发布日期：2024-05-21 217 次

2024年5月20日 - 美国柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新屏蔽功率电感器，该系列具有极高的电流能力、低啸叫噪音和低 DCR。随着越来越多数数据驱动型应用的兴起，对于能够匹配其异常高电流规格的 Power Bead 磁珠型电感需求也日益增加。Bourns® SRP1060VR 正是
中国中芯国际（SMIC）在全球代工市场排名第三，紧随台积电和三星电子

发布日期：2024-05-21 397 次

在被视为中国“半导体崛起”的象征中，中芯国际（SMIC）在今年第一季度跃升至全球代工（半导体制造服务）市场第三位，紧随台湾的台积电和韩国的三星电子。这标志着中国代工厂首次进入全球前三，主要归功于接收华为等中国电子公司的大量订单。根据行业消息来源，SMIC报告称其第一季度收入为17.5亿美元，位居台积电（185亿美元
ASML的秘诀：在安格斯特时代的半导体成功

发布日期：2024-05-21 192 次

摩尔定律在2nm以下甚至进入安格斯特级别后不再像过去那样迅速发展，而竞争对手也在努力赶上。荷兰半导体设备制造商ASML能否继续在极紫外（EUV）光刻设备市场中保持其垄断地位？世界上最先进的高NA EUV机器是否会成为其客户实现技术飞跃的终极武器？地缘政治的不确定性将如何改变ASML未来的战略？自上世纪70年代以来一直关注
这家日本电子巨头考虑出售半导体业务！

发布日期：2024-05-17 181 次

近日，日本面板大厂夏普公布财报，因面板事业认列减损损失、导致上季净损额达1,520亿日元。夏普宣布，生产电视用大尺寸液晶面板的(土界)市10代面板厂(SDP)将在9月底之前停产，而中小尺寸液晶面板将进行减产，并考虑出售相机模块事业以及传感器等半导体事业部分。图片来源：夏普官网截图公开资料显示，夏普从1970年开始就进入
多家上市公司释放信号，半导体设备产业复苏态势已现？

发布日期：2024-05-17 211 次

5月15日，多家半导体厂商在2023年度科创板半导体设备专场集体业绩说明会透露，目前，公司在手订单充足。而这反映出在国产化浪潮持续推动下，半导体设备市场复苏态势逐渐凸显。据悉，参加此次业绩说明会的厂商包括微导纳米、华兴源创、华峰测控、晶升股份、耐科装备、芯碁微装等十余家上市公司，覆盖清洗、薄膜沉积、测试等关

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