• 别再只盯着光刻机了!自动化测试对于芯片制造同样重要
    发布日期:2024-05-09     246
    行业调研数据显示,芯片行业的产值和营收一直在不断提高,同时其地位受到大众的关注。光刻机在芯片领域当然独占鳌头,但一颗芯片的成功不只取决于光刻部分,测试对芯片的质量更有不容忽视的意义。行业调研数据显示,芯片行业的产值和营收一直在不断提高,同时其地位受到大众的关注。光刻机在芯片领域当然独占鳌头,但一颗芯
  • 什么是宽禁带半导体?
    发布日期:2024-05-09     350
    禁带宽度和电场强度越高,器件越不容易被击穿,耐压可以更高;热导率和熔点越高,器件越容易散热,也更容易耐高温;电子迁移率越高,器件的开关速度也就越快,因此可以做高频器件。不难看出,SiC和GaN器件在高温、高压、高频应用领域的显著优势。半导体迄今为止共经历了三个发展阶段:第一代半导体以硅(Si)、锗(Ge)为代
  • 2028年全球SiC功率器件市场规模有望达91.7亿美元
    发布日期:2024-05-07     216
    集邦咨询最新《2024全球SiCPower Device市场分析报告》显示,尽管纯电动汽车(BEV)销量增速的明显放缓已经开始影响到SiC供应链,但作为未来电力电子技术的重要发展方向,SiC在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中仍然呈现加速渗透之势,未来几年整体市场需求将维持增长态势,预估2028年全球SiC Po
  • 德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸
    发布日期:2024-04-30     291
    根据韩国媒体THE ELEC的报导,模拟芯片大厂德州仪器(TI)的一位高层表示,该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸氮化镓(GaN)芯片,转移到8英寸晶圆厂来生产。报导指出,德州仪器韩国公司经理Jerome Shin在首尔举行的新闻发布会上表示,德州仪器正在达拉斯和日本会津准备兴建8英寸晶圆厂,这将使其能够提供更具价格竞争力的GaN
  • AI风潮引爆全球半导体市场
    发布日期:2024-04-30     234
    全球AI热潮正在上演,这一趋势拉动了半导体行业恢复速度,业界认为,行业正在解冻,春日即来。一、AI成半导体“新款马达”,带动细分产业强烈需求众所周知,人工智能(AI)是由训练和推理建立起来的服务框架,AI的运行需要大量的计算资源来训练模型和进行推理,其中用到的高性能计算芯片包括GPU(图形处理器)、ASIC(应用专
  • 意大利渴望成为欧洲主要半导体产地,目标今年落实近百亿欧元投资
    发布日期:2024-04-30     282
    4 月 29 日消息,据意大利大型通讯社安莎社报道,意工业部长阿道夫・乌尔索(Adolfo Urso)近日在意大利外国直接投资会议上表示,意大利渴望成为欧洲最大的微电子设备生产国之一。乌尔索称,意大利政府计划全面实施微电子产业计划,年内完成价值近一百亿欧元规模的半导体投资协议谈判。今年以来,意大利已吸引了两个半导体项
  • 恩智浦半导体:边缘AI与模拟元器件共塑智能未来
    发布日期:2024-04-30     196
    在这个信息爆炸的时代,物联网、人工智能、信息安全等领域的发展正在改变着人们的生活方式和产业格局。而在这场技术革命的浪潮中,全球领先的半导体公司-恩智浦半导体,一直处于引领地位,受市场高度关注和认可,为智能未来的到来提供着创新的解决方案,推动各行各业的发展和进步。近期在恩智浦的媒体会上,公司高管们分享了
  • IBM投资逾10亿加元扩大加拿大半导体业务
    发布日期:2024-04-29     213
    IBM公司宣布,将在未来五年内投资超过10亿加元以扩大其在加拿大的半导体封装和测试工厂。该公司第一阶段将投入价值2.27亿加元的资金,用以扩建位于魁北克的现有工厂和新建一个研发实验室。此次投资预计将进一步提升IBM在半导体领域的研发实力,为其客户带来更先进的技术和服务。此外,IBM还计划与MiQro创新协作中心合作,共
  • 德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸
    发布日期:2024-04-29     179
    根据韩国媒体THE ELEC的报导,模拟芯片大厂德州仪器(TI)的一位高层表示,该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸氮化镓(GaN)芯片,转移到8英寸晶圆厂来生产。报导指出,德州仪器韩国公司经理Jerome Shin在首尔举行的新闻发布会上表示,德州仪器正在达拉斯和日本会津准备兴建8英寸晶圆厂,这将使其能够提供更具价格竞争力的GaN
  • 台积电系统级晶圆技术将迎重大突破
    发布日期:2024-04-26     232
    4月26日消息,台积电在系统级晶圆技术领域即将迎来一次重大突破。台积电宣布,采用先进的CoWoS技术的芯片堆叠版本预计将于2027年全面准备就绪。这一技术的出现,标志着台积电在半导体制造领域的又一次重要创新。台积电的新技术不仅整合了SoIC、HBM等关键零部件,更致力于打造一个强大且运算能力卓越的晶圆级系统。这一系统的

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