半导体与器件

新应用趋势带动半导体发展，台积电指汽车是下个亮点

发布日期：2024-09-04 171 次

近期，台积电研究发展副总经理曹敏表示，人工智能（AI）驱动下，2030年全球半导体业营收可望达1万亿美元，高性能运算（HPC）占最大宗，比重达40%。应用面汽车产业会看到有信心的体验。曹敏强调，回顾半导体产业的发展史，自1987年台积电成立开始，每隔10年的时间就会出现推动新成长的趋势。也就是从个人电脑时代、网络、智
日本跟进美芯片令惨了？汽车产业恐倒大楣

发布日期：2024-09-04 132 次

美国不断向盟友施压，要求升级对大陆芯片业的制裁，美国财经媒体报导，如果日本进一步管控对大陆出售生产芯片设备，陆方将采取严厉经济报复措施，反制手段可能削减日本汽车生产所需的关键矿物，丰田汽车恐沦头号报复对象。知情人士表示，丰田汽车是日本最重要的公司之一，由于丰田深入参与日本的芯片政策，且投资台积电熊本
AI芯片及存储芯片将带动今年全球半导体营收同比增长20%

发布日期：2024-09-03 134 次

9月2日下午，在国际半导体展SEMICON TAIWAN 2024展前记者会上，SEMI产业研究资深总监曾瑞榆解析全球半导体市场发展趋势时预计，2024年全球半导体营收可望成长20%，人工智能（AI）芯片及存储芯片是主要成长动能。2025年随着通讯、工业及车用等需求健康复苏，半导体营收预计将再同比增长20%。曾瑞榆指出，今年上半年电子设备销
2024年二季度全球晶圆代工市场营收排名公布,中芯国际第三，华虹第六，晶合第十！

发布日期：2024-09-03 385 次

9月2日消息，全球市场研究机构TrendForce发布的最新研究报告显示，随着今年二季度中国618年中消费季到来，以及消费类终端库存水位已在相对健康水位，客户陆续启动消费性零组件备货或库存回补，使得晶圆代工厂接获急单，带动产能利用率向上提升，较前一季明显改善。再加上AI服务器相关需求持续强劲，推升第二季全球前十大晶圆
第四代半导体氧化镓蓄势待发！

发布日期：2024-08-28 145 次

新能源汽车大势之下，以碳化硅为代表的第三代半导体发展风生水起。与此同时，第四代半导体也在蓄势待发，其中，氧化镓（Ga2O3）基于其性能与成本优势，有望成为继碳化硅之后最具潜力的半导体材料。鸿海入局氧化镓近期媒体报道，鸿海研究院半导体所与阳明交大电子所合作，双方研究团队在第四代半导体的关键技术上取得重大突破
AI 驱动企业级SSD价格及需求暴涨 SK,海力士扩产应对

发布日期：2024-08-22 173 次

8 月 20 日消息，受人工智能（AI）服务器需求激增影响，企业级固态硬盘（SSD）的价格飙升了 80% 以上。为满足市场需求，SK 海力士及其子公司 Solidigm 正加速扩产NAND 闪存。AI 热潮持续升温，不仅带动了高带宽内存（HBM）芯片需求，如今也正在推动企业级 SSD 市场快速增长。AI 服务器存储的数据量呈指数级增长，企业
2024Q2 全球集成电路销售额同比增 29%,半导体资本支出同比减 9.8%

发布日期：2024-08-22 137 次

8 月 20 日消息，半导体行业组织 SEMI 当地时间昨日发布了其与分析机构 TechInsights 合作编制的《2024 年第二季度半导体制造业监测报告》。报告指出全球集成电路销售总额在今年二季度实现了 27% 的强劲同比增幅。报告预计三季度 IC 销售额将飙升 29%（IT之家注：根据下方柱形图此处为同比增幅），打破 2021 年创下的历史极
日本宣布对半导体设备等领域实施外资投资管制

发布日期：2024-08-21 156 次

8月16日，日本财务省（即财政部）发布公告称，作为确保稳定供应链的努力的一部分，日本已经修订《外汇外贸法》，增加了对半导体设备等核心产业的实施外资投资监管的条款。该规定将适用于9月15日之后进行的直接投资等或特定收购。日本财政部在公告中表示，现在外国投资者（非居民，如外公公司）在对日本“核心业务部门”进行
2023年中国25家头部半导体公司共获205.3亿元政府补贴同比增长35%！

发布日期：2024-08-21 333 次

2023年，中国半导体行业的主要参与者（包括代工厂、芯片设计和封装公司）获得的政府补贴大幅增加，原因是中美科技战愈演愈烈的背景下，中国正加倍努力提高技术自给自足的能力。据《南华早报》研究了中国25家最知名半导体公司的财务报表显示，其中包括其两大晶圆代工厂商——中芯国际（SMIC）和华虹半导体。数据显示，去年中
NEO Semiconductor宣布推出3D X-AI芯片技术性能飚升100倍功耗降低99%

发布日期：2024-08-21 144 次

8月18日消息，半导体公司NEOSemiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技术，被设计用于取代高带宽内存(HBM)中的现有DRAM芯片，以提升人工智能处理性能并显著降低能耗。3D X-AI芯片集成了8000个神经元电路，这些电路直接在3D DRAM中执行AI处理任务，实现了AI性能加速达到100倍。与此同时，由于大幅减少了数据传输需求，该

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广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

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