半导体与器件

国产AI芯片厂商如何打破英伟达CUDA生态的垄断

发布日期：2024-08-21 172 次

2024年8月19日，“第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海滴水湖洲际酒店召开。北京大学讲席教授、RISC-V国际基金会人工智能与机器学习专委会主席谢涛做了主题为《万物智联时代RISC-V+AI之路》，介绍了国产AI芯片产业如何打破英伟达CUDA生态的垄断。近年来随着AI的爆发，国产AI芯片也获得了快速的发展，但是同时国产AI芯片
微软ARM芯片架构AI笔记本电脑明年出货增长高达534%

发布日期：2024-08-21 153 次

8 月 19 日消息，根据 Omdia 最新人工智能笔记本电脑（AI Notebook PC）出货预测数据显示，微软ARM 芯片架构（ARM-base）的AI 笔记本电脑出货量将从 2024 年的八十万台跃升至 2029 年的五千八百八十万台，预计年复合成长率（CAGR）从 2024 年至 2029 年将高达 136%。特别值得注意的是，微软 ARM 芯片架构
国产GPU厂商砺算科技获3.28亿元融资解除破产危机东芯股份拟拿下37.88%股权

发布日期：2024-08-21 138 次

曾被曝烧光3亿融资，处于破产边缘的国产GPU厂商砺算科技，终于迎来了转机。8月19日晚间，东芯股份发布公告称，公司拟通过自有资金人民币 2亿元向国产GPU厂商——砺算科技（上海）有限公司（以下简称“上海砺算”）增资，认购其新增注册资本500万元，本次增资后，东芯股份将持有上海砺算约37.88%的股权。公告显示，东芯股份
ASML CEO重申世界需要中国传统芯片尽管落后美国10年

发布日期：2024-08-21 136 次

8月20日消息，据媒体报道，荷兰光刻机巨头ASMLCEO克里斯托夫·富凯，在向德国媒体提供的声明中提到，尽管中国在芯片技术上落后美国约10年，但全世界，特别是汽车行业，仍然迫切需要中国生产的"传统芯片"。在此前接受采访时富凯强调，全球对传统芯片的需求正在急剧上升，而这类芯片的生产利润并不高，导致西
思特威正式发布子品牌飞凌微，首发产品定位智驾视觉处理

发布日期：2024-08-21 129 次

2024年8月8日，中国上海 —思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）正式发布全资子公司品牌——飞凌微电子（Flyingchip™，以下简称“飞凌微”）。同时，飞凌微M1车载视觉处理芯片系列正式亮相，包括M1（Camera ISP）以及M1Pro（Camera SoC）和M1Max（Camera SoC）。三款
AMD宣布49亿美元收购服务器制造商ZT Systems 大幅提升数据中心AI系统能力

发布日期：2024-08-21 169 次

当地时间2024年8月19日，美国处理器大厂AMD宣布已与全球超大规模计算公司及AI 基础设施的领先提供商ZT Systems签署收购协议，AMD 已同意以价值 49 亿美元的现金和股票交易收购 ZT Systems，其中包括根据某些交易完成后的里程碑支付的高达 4 亿美元的或有付款。目前，该交易已获得 AMD 董事会的一致批准。该收购目前预
美国科学家研发出新型薄膜半导体,电子迁移速度约为传统半导体 7 倍

发布日期：2024-07-22 158 次

7 月 20 日消息，来自美国麻省理工学院、加拿大渥太华大学等机构的科学家，利用一种名为三元碲铋矿（ternary tetradymite）的晶体材料研制出一种新型超薄晶体薄膜半导体。据介绍，这种 " 薄膜 " 厚度仅 100 纳米，其中电子的迁移速度约为传统半导体的 7 倍从而创下新纪录。这一成果有助科学家研发出新型高效电子设
氮化镓为何被如此看好，能否替代硅基材料大放异彩？

发布日期：2024-07-19 193 次

氮化镓材料相较于硅基材料，显著优势体现在节能、成本节约及材料省用上。其核心亮点在于其超快的开关速度，在硅、碳化硅与氮化镓三者中独占鳌头。这一特性直接促进了开关频率的大幅提升，进而允许大幅缩减被动元器件及散热器的尺寸与数量，有效降低了物料消耗，彰显了氮化镓在物料节省方面的卓越能力。此外，在效率层面，氮
激光精密揭示单原子半导体的秘密主题：成像

发布日期：2024-07-19 150 次

物理学家开发了一种突破性技术，利用高分辨率显微镜和超快激光精确识别半导体中的缺陷。这种新方法在纳米级组件中特别有效，使得观察原子缺陷周围电子运动的细节前所未有地清晰，大大推动了半导体物理领域的发展，并为像石墨烯这样的材料带来了新的可能性。先进的半导体分析将越来越智能和强大的电子设备装入不断缩小的设备
1nm制程集成电路新赛道准备就绪！

发布日期：2024-07-19 145 次

近日，北京科技大学与新紫光集团签署了战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作，共同打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。据北京科技大学介绍，双方将共同建设“二维材料与器件集成技术联合研发中心”“8英寸二维半导体晶圆制造与集成

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广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

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