半导体与器件

复旦大学发现新型高温超导体,成果登《Nature》

发布日期：2024-07-19 148 次

7 月 18 日消息，复旦大学物理学系赵俊团队利用高压光学浮区技术成功生长了三层镍氧化物 La4Ni3O10高质量单晶样品，证实了镍氧化物中具有压力诱导的体超导电性(bulk superconductivity)，其超导体积分数达到 86%。▲La4Ni3O10-δ单晶样品照片研究还发现该类材料呈现出奇异金属和独特的层间耦
科大讯飞星火Spark Pro-128K大模型开放调用,最低 0.21 元 / 万 tokens

发布日期：2024-07-19 151 次

7 月 18 日消息，科大讯飞今日宣布，讯飞星火 API 正式开放长上下文版本 ——Spark Pro-128K大模型，价格最低 0.21 元 / 万 tokens。据介绍，用户与大模型之间的对话交流，通常被认为是短期记忆。一旦对话长度超过了其上下文承载能力，超出的部分就可能会被模型遗忘。区别于传统的文本处理模型，长文本模型具备
英国Pickering公司发布新款开关保护模块，面向半导体参数测试中的低漏电流测试

发布日期：2024-07-18 153 次

英国Pickering公司作为用于电子测试和验证的模块化信号切换和仿真解决方案的领先供应商，近日推出新型低漏电流开关解决方案，面向半导体测试，如WAT晶圆验收测试中的低电流驱动保护测量。新款产品基于开关随动保护层(switched guard)设计原理，提供PXI, PXIe和LXI版本，整体设计确保隔离电阻高达1013Ω。 &nbs
GaN正在加速电机驱动中的应用

发布日期：2024-07-17 181 次

无刷直流电机（BLDC）在机器人、电动工具、家电和无人机中的应用越来越多。这些应用要求设备具备轻便、小巧、低转矩脉动、低噪音和极高的精度控制。为了满足这些需求，驱动电机的逆变器需要以更高频率运行，同时需要先进的技术来减少由此产生的更高功率损耗。氮化镓（GaN）晶体管和集成电路能够在不显著增加损耗的情况下以更
美国半导体设备管制下对华销售占比反增至4成

发布日期：2024-07-17 136 次

美国政府2年前限制了最新半导体设备的对华出口，但对中国的依赖仍在持续。美国应用材料在2024年2～4月的营收中，中国所占比例达到43%，科林研发1～3月的这一比例也达到42%。一家大型设备商高管说：“如果没有管制，中国业务的比例应该会更高”……美国半导体设备制造商对中国的依赖仍在持续。美国政府2年前限制了最新设备的
消息称三星电子以自家4nm先进工艺打造HBM4内存逻辑芯片

发布日期：2024-07-17 148 次

7 月 16 日消息，《韩国经济新闻》(hankyung) 昨日报道称，三星电子已决定在下代 HBM 内存 ——HBM4中采用自家4nm工艺打造逻辑芯片。注：此处逻辑芯片指 Logic Die，SK 海力士称基础裸片 Base Die，美光称接口芯片 Interface Die。结构参见美光下图：层层堆叠的 DRAM Die 内存芯片为 HBM 内存提供容
机器人商机大爆发！引领半导体产业发展

发布日期：2024-07-15 127 次

根据《财讯》双周刊报导，在特斯拉与英伟达大科技巨擘的股东会中，两家公司的执行长马斯克、黄仁勋，不约而同谈到机器人将会是未来数年带动公司营运成长的巨大动能。这与车用半导体二哥恩智浦的想法其实不谋而合。瞄准新加坡、德国多地布局6月初，一则恩智浦与世界先进共同发布的新闻稿，触动半导体产业界的敏感神经。两家公
马来西亚的另一面芯片业其实很强？

发布日期：2024-07-15 117 次

半导体已经成为各国积极发展的重要产业，马来西亚也借着3大优势击败越南、印度等地成为东南亚的半导体新星，更被看好吸引外资进驻，成为东南亚数据中心强权。马国3优势突围马来西亚早已在半导体供应链占有一席之地，其中在后端封测与组装市占率超过10%，不只英飞凌及英特尔等大厂在当地扩厂，台湾封测巨头日月光也加大在马来
西电攻克1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术

发布日期：2024-07-15 151 次

7 月 11 日消息，西安电子科技大学广州研究院第三代半导体创新中心研究团队在蓝宝石基增强型 e-GaN电力电子芯片量产技术研发方面取得突破性进展。研究团队攻克了≥1200V 超薄 GaN（氮化镓）缓冲层外延、p-GaN 栅 HEMTs 设计与制造、可靠性加固、高硬度材料封测等整套量产技术，成功开发出阈值电压超过 2V、耐压达 300
传台积电正规划建试验线研发扇出型面板级封装技术

发布日期：2024-07-15 154 次

7月15日消息，继此前日媒爆料称台积电发力扇出型面板级封装（FOPLP）技术之后，近日台媒进一步报道称，台积电已经正式成立团队，在“Pathfinding”（探索）阶段规划建立“mini line”（试验线）研发FOPLP技术。资料显示，FOPLP是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片

关于绿测

广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

查看详情

应用解决方案