半导体与器件

吉利旗下芯擎科技推出工业级龍鹰一号AIoT应用处理器

发布日期：2024-07-15 194 次

7 月 15 日消息，吉利旗下芯擎科技推出工业级“龍鹰一号” 7nmAIoT应用处理器 SE1000-I，瞄准国产高端工业边缘计算和机器人应用。·八核 CPU 采用硬隔离架构，无需虚拟化运行Android和 Linux 双系统·支持 LPDDR4X / 5 和 UFS 3.1 存储·集成 14 核心 GPU，峰值达 900GFLOPS 运算
安提国际与所罗门携手合作加速人工智慧和3D机器视觉应用落地

发布日期：2024-07-14 157 次

全球边缘AI解决方案领导品牌安提国际（Aetina）宣布，携手合作AI 3D视觉和机器人解决方案领导厂商所罗门（Solomon），建立紧密的合作伙伴关系。安提国际提供高效能边缘AI解决方案，包含最新的NVIDIA® Jetson™系统和NVIDIA NCS认证系统，能完美整合所罗门先进的3D机器视觉设备，可依据产业应用需求提供客制化边缘AI和3D视觉
先进封装成半导体竞争力关键，美国宣布16亿美元补助

发布日期：2024-07-14 153 次

外媒报导，美国商务部10日公布意向通知（NOI），启动研发（R&D）竞赛，建立加速美国半导体先进封装产能。正如美国国家先进封装制造计划（NAPMP）愿景，美国芯片法案计划提供16亿美元给五个新创领域。借潜在合作协议，芯片法案提供多个奖项，每奖项约1.5亿美元资金，领导工业界和学术界民间投资。政府资助活动包括一或多
中国大陆半导体设备最大买家地位无法动摇

发布日期：2024-07-14 116 次

国际半导体产业协会（SEMI）日前公布预测报告指出，2024年全球半导体设备销售额预计同比增长3.4%至1090亿美元，创下历史新高纪录。由于中国大陆对半导体设备投资将持续强劲，中国投入芯片设备将占据全球32%的份额，居于全球设备市场领先地位无法动摇。至2025年为止，中国大陆、中国台湾、韩国有望持续维持芯片设备投资前3大
西电攻克1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术

发布日期：2024-07-14 141 次

7 月 11 日消息，西安电子科技大学广州研究院第三代半导体创新中心研究团队在蓝宝石基增强型 e-GaN电力电子芯片量产技术研发方面取得突破性进展。研究团队攻克了≥1200V 超薄 GaN（氮化镓）缓冲层外延、p-GaN 栅 HEMTs 设计与制造、可靠性加固、高硬度材料封测等整套量产技术，成功开发出阈值电压超过 2V、耐压达 300
AMD计划2025年至2026年间应用玻璃基板技术

发布日期：2024-07-14 128 次

7月12日消息，根据Business Korea未经证实的报道称，AMD计划在2025年至2026年期间为其超高性能系统级封装（SiP）采用玻璃基板。报道称，AMD公司将与“全球零部件公司”合作开展该项目。△英特尔展示的玻璃基板与传统的有机基板相比，玻璃基板具有显着的优势，因此英特尔、三星和其他一些公司正在竞相在2025年至20230年前使用
10家公司参与，下一代半导体先进封装联盟“US-JOINT”成立

发布日期：2024-07-11 253 次

近日，日本半导体材料厂商Resonac（昭和电工）宣布，将在美国硅谷成立下一代半导体封装研发联盟“US-JOINT”，其成员来自美国和日本共约10家半导体相关领域的材料、设备公司。据昭和电工介绍，此次参与成立新联盟的厂商包括Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Re
Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张

发布日期：2024-07-11 208 次

全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局。迈来芯在马来西亚的扩张项目正式落成，这标志着公司35年发展历程中的
国内模拟芯片市场掀起并购浪潮下一个模拟巨头即将诞生？

发布日期：2024-07-11 203 次

模拟芯片依旧是目前半导体市场的大热门之一。根据第三方调研机构的数据，全球模拟芯片市场规模从 2017 年的 531 亿美元增长到 2022 年的 845 亿美元，2023 年则增长至 948 亿美元，较 2012 增长超过 2.4 倍，预计到 2024 年，全球模拟芯片市场有望实现 3.7% 的增长。而在这近千亿美元的市场中，中国市场表现尤为突出。2023
中国移动破风8676芯片海外首次商用央企十大国之重器之一

发布日期：2024-07-11 240 次

7月10日消息，今日，中国移动研究院宣布，中国移动联合佰才邦、ZED Mobile日前在赞比亚成功开通首台基于“破风8676”可重构5G射频收发芯片设计的大功率宏基站，并基于此基站的5G服务三方进行了远程视频连线对话。官方表示，预计到2025年年底将部署100站，新增覆盖面积100平方公里以上。ZED Mobile CEO Abdul Ally表示：“中

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广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

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