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  • 半导体行业出现六项合作案!
    发布日期:2024-05-31     200
    自半导体行业复苏信号释出后,业界布局不断,其中不乏出现联电、英特尔、Soitec、神盾集团等企业身影,涉及晶圆代工、第三代半导体、芯片设计、半导体材料等领域。针对半导体行业频繁动态,业界认为,这是一个积极的现象,有利于行业发展。近期,半导体企业合作传来新的进展。晶圆代工:联电x英特尔曝进展,12nm预计2026年“
  • 面向现代视觉系统的低功耗图像传感器
    发布日期:2024-05-29     242
    在更快的连接速度、更高的自动化程度和更智能系统的推动下,工业4.0加快了视觉技术在制造业中的应用,并将智能化引入到以往简单的数据采集系统中。上一代视觉系统负责捕捉图像,对其进行封装以供传输,并为后续的FPGA、ASIC或昂贵的SoC等器件提供图像数据进行处理。如今,工业5.0更进一步,通过在整个数据通路中融入人工智能
  • ADI氮化镓功率元件和工具为设计带来了机会
    发布日期:2024-05-27     194
    氮化镓 (GaN)半导体在 20 世纪 90 年代初首次作为高亮度蓝色发光二极管(LED) 投入商业应用,随后成为蓝光光盘播放器的核心技术。自此以后虽已取得长足进步,但在将近二十年后,该技术才因其高能效特性而在场效应晶体管 (FET) 上实现商业可行性。氮化镓 (GaN)半导体在 20 世纪 90 年代初首次作为高亮度蓝色
  • 蓄电池充电方式:如何判定蓄电池是否充满
    发布日期:2024-05-27     396
    理论上讲, 用正负脉冲方式充电有助于降低电池充电过程中的”硫化”和”极化”现象,增加正负极氢氧气体的复合率, 减少电池失水。 但是具体量化的效果到目前为止在国际上仍有较大争议。 这种理论最早在上世纪60年代已经出现,到目前争议仍然较大。 尽管对正负脉冲的效果有争议, 但大家都一直承认: 合理的运用脉冲充电方式
  • RTC生产注意事项及停振理论分析
    发布日期:2024-05-24     236
    晶振外置的RTC应用电路一般由RTC芯片、外置32k晶振、负载电容组成,最常见的电路原理图大致如下,其中U1为RTC芯片,Y1为32k晶振,C1、C2为晶振负载电容。生产中,引起RTC停振的原因大致如下:1、当焊接晶振采用烙铁手工焊接方式时,可能因为烙铁温度过高,碰触到晶振本体而导致晶振内部石英晶片融化。2、晶振内部石英晶片很
  • 未来十年,电子测试仪器市场能跑赢电子产业吗
    发布日期:2024-05-24     211
    测试测量行业是整个电子信息技术产业发展的基石,作为从前沿探索到后期大规模生产都不可或缺的环节,引领着整个信息行业的创新方向。不过随着软件价值在测试产业的比值越来越高,以及验证和仿真等工具作用日渐强大,测试测量设备的市场能否跑赢整个信息产业呢?根据future market insights的数据统计,随着电信、航空
  • 美国昔日全球最大锂电储能电站起火,又是LG电池 连烧5天
    发布日期:2024-05-22     228
    5月22日消息,据海外媒体报道,当地时间本月15日下午,美国加州一座锂离子电池储能设施发生火灾,并持续燃烧了五天,散发了大量的有毒有害气体,导致周边部分居民被迫撤离。据悉,这场火灾发生在位于圣迭戈的Gateway储能设施,该设施由电网基础设施开发商LS Power公司所有,拥有250兆瓦的储电能力,曾被誉为世界最大!火灾发
  • 实例分析稳压器PCB布局带来的影响
    发布日期:2024-05-17     203
    ADI LTC1871 开关稳压器是一款异步升压型转换器,其输出端采用了一个外部 MOSFET 和肖特基二极管,它的 SPICE 模型可用于构建一个输入电压为 1(V)、输出电压为 12(V) 和负载电流为 24(A) 的升压转换器,如下图 (图1) 所示。接下来开始运行仿真以观察每个终端的波形。本文由ADI代理商骏龙科技工程师讲解如何利用LTC1871 升压
  • 什么样的电源设计,能让无人机载荷更大、飞得更远?
    发布日期:2024-05-17     271
    无人机是一种无人驾驶的航空器,可以由人类操作员远程控制,也可以由编程的机载计算机自主导航。由于其为人类提供了一种利用天空的新方式,近年来备受追捧,其潜在的巨大价值也正在释放出来。根据Mordor Intelligence的研究报告,全球无人机市场规模预计在2024年为352.8亿美元,到2029年将增长至676.4亿美元,这期间的复合年
  • 如何使用带有I2C和SPI解码的示波器排查系统问题
    发布日期:2024-05-15     365
    大多数基于微控制器的设计都使用I2C或SPI,或两者兼用,来实现控制器之间以及控制器与外围芯片之间的通信。当芯片发送特定的I2C或SPI数据包时,能够看到嵌入式系统内部的操作对于排除故障至关重要。许多管理相对较慢参数的芯片,如温度传感器、电机控制器、人机界面或电源管理等,都将这些总线作为与系统其他部分通信的主要

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